2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为 100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为 90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为 81.3% 和 83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为 74.2%。

IT之家从报道获悉，参与此次调查的专家曾在 2022 年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。

报告还指出，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。